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说到UV解胶机的原理，大家可能有所误解，觉得应该是将UV胶水从固态转为液态。恰恰相反，UV解胶机的工作原理，是通过UV解胶机内的UV光源照射到UV胶上，使UV胶水迅速固化，从液态转变为固态，降低粘性，从而达到解胶的目的，这才是UV解胶机解胶的原理。
在半导体行业中，晶圆在切割之前，需要用UV胶膜将晶圆固定在框架上，再进行划片切割，此时UV胶膜的粘性是非常强的。用UV胶膜固定晶圆，主要目的有三点，其一，防止晶圆在切割过程中移动或者使震动，影响切割的精度，其次是保护晶圆在切割过程中被机械损伤，最后是减少切割过程中产生的应力，减小晶圆破损的概率。
在传统的封装技术中，是在晶圆切割为晶片后，再进行封装；晶圆级封装技术，是划片后，就进行封装，封装完成，再进行切割为晶片。但是不管是哪种封装技术，晶圆在切割为晶片后都需要从UV胶膜上取下来，以便于下一道工序的进行。
晶圆的封装流程
UV胶膜的粘性很强，直接将晶片从UV胶膜上取下来都是不现实的，这时候就需要用到UV解胶机。将粘贴着胶膜的晶片放进解胶机中，让解胶机的UV光源直接照射UV胶膜，UV胶膜上的光敏剂吸收紫外线能量后，分子之间会产生交联反应。这个反应将UV胶由液体或半固体状态转化为坚硬的固体状态，从而降低UV胶膜粘性，达到可以轻松从UV胶膜上取下晶片的目的，且不对晶片有所损伤。
林立光电有适用于不同尺寸晶圆的UV解胶机，常规尺寸的有8英寸、12英寸和18英寸，需要6英寸和10英寸的，设备采用UV LED光源，快速解胶、节能环保。
林立光电在半导体行业解胶方面有丰富的经验，可以为客户提供专业的服务。
